Apple заключила с Broadcom многомиллиардную сделку на выпуск чипов в США

Apple заключила с компанией Broadcom многолетнее соглашение о разработке и производстве беспроводных чипов связи, произведённых в США. Сумма сделки превышает 30 миллиардов долларов.

В рамках соглашения Broadcom спроектирует и выпустит для Apple более 15 миллиардов заказных чипов беспроводной связи. Эти компоненты будут использоваться в устройствах Apple.

Сделка предполагает, что производство чипов будет локализовано на территории Соединённых Штатов. Подробности о конкретных моделях устройств, в которых будут применяться новые чипы, а также сроки начала поставок пока не раскрываются.

Сотрудничество Apple и Broadcom в области беспроводных технологий не является новым: компании уже давно работают вместе над компонентами для iPhone и других продуктов Apple. Нынешнее соглашение расширяет масштаб этого партнёрства и делает акцент на производстве именно в США.

Источник: TechCrunch